據(jù)新華社上海5月9日電 （記者董雪、張泉）光子芯片是未來信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，業(yè)界一直在尋找可規(guī)模制造光子芯片的優(yōu)勢材料。中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員歐欣領(lǐng)銜的團隊在該領(lǐng)域取得突破性進展，他們開發(fā)出鉭酸鋰異質(zhì)集成晶圓，并成功用其制作高性能光子芯片。該成果5月8日發(fā)表于國際學(xué)術(shù)期刊《自然》。

歐欣介紹，不同于電子芯片以電流為信息載體，光子芯片以光波為信息載體，能實現(xiàn)低功耗、高帶寬、低時延的效果。

該集成晶圓是由“硅-二氧化硅-鉭酸鋰”組成的“三明治”結(jié)構(gòu)，其關(guān)鍵在于最上層薄約600納米的高質(zhì)量單晶鉭酸鋰薄膜及該薄膜與二氧化硅形成的界面質(zhì)量。